成都西安上海北京培训R/E(即IC逆向设计)技术培训项目外包开发咨询

上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：R/E(即IC逆向设计)技术培训：2023年11月13日..(欢迎您垂询，视教育质量为生命！)

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质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

　　R/E(即IC逆向设计)技术培训

1、专利知识产权战略咨询业务

当今国外专利市场动向简介及案例（RIM & Nortel Networks）

*??????TIS专利分析的模型：IP Lifecycle

*??????TIS在专利买卖中的作用

*??????案例分享一：在关键WiFi半导体器件供应商中进行的市场分析

2、电子产品的拆解频道?(Teardown Channel)

拆解报告的种类　（DeepDive & Survey）

*??????案例展示

案例报告一：糖尿病市场格局与趋势：市场，技术和知识产权

案例报告二：深圳2012 Portable Innovate展会演示文案

*??????拆解信息整合平台

3、芯片级别的半导体反向工程服务

*??????电路分析流程介绍：

*??????流程各环节简介：

*??????反向两大软件平台介绍

1、??Matrix Analyser (软件展示/案例演示/Sample Report)

2、??Circuit Vision (软件展示)

IC逆向工程案例分析

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